Ngay khi những chiếc iPhone SE vừa tới tay người dùng, trang ChipWorks đã nhanh chóng mổ bụng siêu phẩm 4 inch mới nhất của hãng Apple để xem có gì hấp dẫn bên trọng. Mọi người vẫn nói rằng iPhone SE có “vỏ 5s và ruột 6s” và quá trình mổ bụng cho thấy điều này khá chính xác.
Đầu tiên chip A9 được sử dụng trong chiếc iPhone SE giống hệt loại chip được sử dụng trong chiếc iPhone 6s. Vi xử lý của chiếc điện thoại SE trong tay của ChipWorks đến từ nhà sản xuất TSMC , mặc dù con chip này có thể khác nhau tùy theo từng sản phẩm. Hơn nữa, thiết bị này cũng đang sử dụng RAM 2GB LPDDR4, chính là loại RAM mà iPhone 6s đang sử dụng. Ngày sản xuất in trên linh kiện này là khoảng tháng 8 hoặc tháng 9 năm ngoái. Điều này có nghĩa là linh kiện này đã nằm trong kho suốt từ bấy và vốn định sử dụng cho chiếc iPhone 6s. Một điểm nữa về bộ nhớ đó là sản phẩm này sở hữu loại chip 16GB flash do Toshiba sản xuất và đây là một con chip mới.
Về phần điều khiển màn hình touchscreen, Apple đã đưa người dùng quay trở lại với thời kỳ của iPhone 5s. Apple sử dụng Broadcom BCM5876 và Texas Instruments 343S0645 trên chiếc điện thoại này. Giải pháp này cũng đã được sử dụng trên iPhone 5S và nhiều sản phẩm iPod đời cũ.
Về NFC, iPhone SE được trang bị NXP 66VIO, bao gồm Secure Element 008 và NXP PN549. Đây cũng là công nghệ được sử dụng trên chiếc iPhone 6s ra đời năm ngoái. Cảm biến trong 6 trục cho gia tốc kế và con quay cũng tương tự như cảm biến AISC và MEMS sử dụng trong chiếc iPhone 6s. Modem Qualcomm MDM9625M và IC 228S00105, 228S1285 Audio trên SE cũng chính là những linh kiện được sử dụng trong 6s.
Ngoài ra, có một số cấu kiện trong chiếc iPhone SE cũng là “đồ cũ”. Đương nhiên, iPhone SE và 6s cũng có một vài điểm khác biệt. Một trong số đó là hệ thống quản lý điện năng Apple/Dialog mới. Những linh kiện mới còn có module âm-li Syworks SKY77611 power, IC quản lý điện năng Texas Instruments 338S00170, đèn flash Toshiba THGBX5G7D2KLDXG NAND và moduel chuyển ăng-ten EPCOS D5255cũng như mic AAC Technologies 0DALM1.
Đăng nhận xét