Theo nguồn tin từ The Elec (Hàn Quốc), nhà sản xuất bo mạch Hàn Quốc BH sẽ cung cấp hơn một nửa số bảng mạch RFPCB (Rigid Flexible Printed Circuit Boards), sẽ được sử dụng trong những chiếc iPhone 13 mới của Apple. Cùng với đó, công ty Samsung Electro-Mechanics sẽ chỉ cung cấp 30%, nhà máy Youngpoong Electronics (đặt tại Vĩnh Phúc, Việt Nam) sẽ chỉ cung cấp khoảng 10% số bo mạch được sử dụng.
RFPCB được sử dụng để kết nối bo mạch chính với màn hình OLED. Tính cứng cáp và linh hoạt của chúng cho phép các nhà cung cấp như Apple thiết kế điện thoại dễ dàng hơn. Các bo mạch cũng gửi tín hiệu điện nhanh hơn. Đây cũng là thành phần đắt tiền hơn FPCB.
Ảnh concept iPhone 13 Pro.
BH đang cung cấp nhiều hơn cho Apple trong năm 2021 vì Samsung Electro-Mechanics đang có kế hoạch rời khỏi mảng kinh doanh này trong năm nay. Điều này có nghĩa là BH có thể cung cấp tới 70% RFPCB được sử dụng trong dòng iPhone 2022. Cùng với đó, Youngpoong sẽ chỉ cung cấp 30%.
Samsung Electro-Mechanics đang có kế hoạch chỉ sản xuất RFPCB cho đến tháng 11. Công ty có thể sẽ bán nhà máy sản xuất RFPCB tại Việt Nam từ tháng 8. Quá trình này có thể được chia thành hai giai đoạn.
Các nhà sản xuất PCB khác cũng có thể tham gia chuỗi cung ứng của Apple từ khoảng trống do Samsung Electro-Mechanics để lại, một trong số đó là Interflex. Interflex trước đó đã từng cung cấp bảng mạch RFPCB cho màn hình cảm ứng OLED của iPhone X năm 2017.
Giám đốc điều hành Samsung Electro-Mechanics, ông Kyung Kye-hyun đã yêu cầu công ty xem xét lại việc rời khỏi các mảng kinh doanh mô-đun không dây và RFPCB. Ước tính, RFPCB đã lỗ 50 tỷ won trong năm qua. Samsung Electro-Mechanics dự định rời khỏi lĩnh vực kinh doanh vào năm ngoái nhưng đã cố gắng mở rộng hoạt động sản xuất. Nhưng kết quả là, doanh thu mảng kinh doanh mô-đun kết nối không dây của công ty vẫn giảm trong tháng 5.
Đăng nhận xét